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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第30頁
TWS藍牙芯片廠商角逐新賽場
那些因TWS乘風(fēng)起的國產(chǎn)芯片廠商開始尋找新出路，在經(jīng)歷了TWS耳機芯片賽道的廝殺之后，他們又來到了新的角逐場。MLCC擴產(chǎn)“賭局”：過剩還是機遇
日前，MLCC國內(nèi)龍頭三環(huán)集團突發(fā)大火，雖潮州市潮安區(qū)應(yīng)急管理局及時發(fā)布了通報稱“不影響正常生產(chǎn)經(jīng)營”，但依舊觸動業(yè)內(nèi)緊繃的神經(jīng)，部分業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心面臨降價壓力的被動元件行情是否會受此影響。破局“內(nèi)存墻”，存算一體路線分析
業(yè)內(nèi)巨頭三星、阿里都在存內(nèi)計算領(lǐng)域有所動作。未來，存內(nèi)計算或能成為云端高性能計算領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。并購?fù)苿觾蓸O分化，中國半導(dǎo)體如何應(yīng)對
中國大陸半導(dǎo)體業(yè)界要把眼下該做和能做的事情做好，一步一個腳印，打好基礎(chǔ)，做好實事。海外模擬龍頭擴產(chǎn)，本土電源芯片企業(yè)迎來大考
對本土電源芯片廠商來說，應(yīng)該把握機遇，專注于自己的細(xì)分領(lǐng)域，持續(xù)精耕細(xì)作，研發(fā)更深層次的產(chǎn)品，走出差異化的路線，才能取得差異化的競爭優(yōu)勢，方能與國外大廠一戰(zhàn)。“拯救”SiC的幾大新技術(shù)
在全球研究人員的努力下，將會有越來越多的新技術(shù)可以打破碳化硅材料帶來的技術(shù)壁壘。屆時碳化硅能否成為一統(tǒng)各大分立器件的“圣母皇太后”，我們拭目以待。臺積電先進封裝，芯片產(chǎn)業(yè)的未來？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了轉(zhuǎn)折點，根據(jù)臺積電Douglas Yu早前的一個題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，提供關(guān)于這家晶圓廠巨頭在封...當(dāng)代中國芯片公司的「三道坎」
和曾經(jīng)的國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)一樣，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的每個賽道都有多家競爭對手在搏殺，海內(nèi)外的基金也都爭先恐后地勇向這些領(lǐng)域。代工雙雄如何走向3nm？
總體來看，4nm屬于過渡性制程工藝，3nm才是5nm后的主要節(jié)點，目前，這兩家廠商將大量的精力和財力都投入到了3nm產(chǎn)線的建設(shè)上。FPGA市場再起波瀾
半導(dǎo)體行業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)化與定制化之間的周期性“擺動”是FPGA出現(xiàn)的潛在底層動力的表現(xiàn)。芯片業(yè)C位之爭，F(xiàn)abless熱得發(fā)燙
目前來看，F(xiàn)abless和Foundry的風(fēng)頭蓋過了IDM，主要是因為增長率最高的企業(yè)里邊，大都是Fabless和Foundry，相對而言，IDM要弱一些。?AMD會成為最強攪局者嗎
未來AMD在服務(wù)器領(lǐng)域的與機會獲得更多的市場份額和話語權(quán)，同時這個市場的競爭格局也將隨之發(fā)生改變。
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