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一場火災，燒出全球芯片的軟肋
如果說飛利浦的那場火災燒毀的是幾臺設備，那么它真正點燃的，是整個芯片行業(yè)對供應鏈韌性、風險感知與戰(zhàn)略柔性的深刻反思。而這一課，至今仍未過時。蘋果徹底改變了這顆芯片
未來幾年 Apple Silicon 的到來應該會延續(xù)之前的模式。全面升級，幾乎每年都會有一次更新，代際結(jié)構(gòu)也和現(xiàn)在一樣。除了偶爾添加 Ultra 芯片之外。2025-04-25 09:44Marvell，孤注一擲
實際上，Marvell的轉(zhuǎn)型并非一蹴而就，而是早有伏筆。其在發(fā)展歷程中不斷進行戰(zhàn)略布局和業(yè)務調(diào)整，逐步朝著AI領域聚焦。美國SiC，難兄難弟
碳化硅（SiC）在新能源等領域潛力巨大，美國SiC巨頭安森美和Wolfspeed卻因市場、競爭等壓力，面臨生存與轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn) 。黃仁勛最新的九點預測
Nvidia的黃仁勛在GTC問答環(huán)節(jié)稱，GAA晶體管或帶來20%性能提升，還談及公司定位、貿(mào)易關(guān)稅等九大預測。英偉達最強對手來了，芯片格局或被改寫
在去年年底與黃仁勛的一場對話中，孫正義就表示，未來10年內(nèi)將會出現(xiàn)能力大大超出人類的超級人工智能（ASI），軟銀公司已把AI作為實現(xiàn)下一階段增長的核心業(yè)務之一。1nm，最新進展
展望 2030 年以后，我們看到，imec 預計新材料將取代硅，二維原子通道也將出現(xiàn)。Imec 還認為，隨著行業(yè)不可避免地轉(zhuǎn)向量子計算，基于磁性的柵極可能會成為一種替代方案。2025-03-14 07:52蘋果帶火了又一類芯片
近期，蘋果公司自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片C1首次亮相于iPhone 16e機型，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。C1芯片的推出標志著蘋果在通信領域的技術(shù)進步，逐步替代了高通的技術(shù)。然而，除了C1芯片，iPhone 1...存儲巨頭們，都盯上了HBM
未來，HBM在移動設備領域的滲透將圍繞端側(cè)AI性能提升和低功耗設計展開，技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同是關(guān)鍵驅(qū)動力。
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