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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第29頁
全球芯片火熱，他們才是永遠(yuǎn)的贏家
從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和過去看來，唯有做工具、材料、設(shè)備和賣IP，甚至是做代工服務(wù)的，或許才是最終贏家。4326億美元背后，一窺國產(chǎn)芯片全景
芯片的本土化發(fā)展并非一蹴而就，下游企業(yè)需要一個試用和采納的過程，企業(yè)首先要保障終端供應(yīng)，再逐步進(jìn)行國產(chǎn)替代。新一輪EUV光刻機(jī)爭奪戰(zhàn)開打
2022年，隨著3nm制程的量產(chǎn)，市場對先進(jìn)EUV光刻機(jī)的需求量進(jìn)一步提升，未來的2nm、1nm，以及更先進(jìn)制程不斷迭代，為更先進(jìn)EUV設(shè)備的研發(fā)提供著動力，同時難度也在不斷增加，產(chǎn)量恐怕會愈加吃緊，...元宇宙背后的芯片機(jī)會
隨著蘋果的高端AR/VR設(shè)備預(yù)計在2022或2023年發(fā)布，預(yù)計未來AR硬件也將走上快速成長的道路。盆滿缽滿的晶圓代工巨頭
近一年來，受疫情及諸多應(yīng)用領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，大幅推動了半導(dǎo)體市場的增長，也使晶圓代工產(chǎn)能始終處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，為晶圓代工企業(yè)提供了漲價的基礎(chǔ)。芯片巨頭鏖戰(zhàn)汽車市場
經(jīng)過多年的努力，以高通、英特爾、英偉達(dá)等為代表的消費(fèi)電子芯片巨頭在汽車芯片這個極為封閉且壁壘極高的細(xì)分市場里撕開了一個缺口。科技的盡頭是「造芯」
當(dāng)前，國家對于芯片行業(yè)扶持力度日漸加強(qiáng)，再加上民間資本的踴躍投資，芯片行業(yè)也將加速發(fā)展，未來勢必會有更多玩家踏上“造芯”的跑道。三星大戰(zhàn)臺積電
三星在高層調(diào)整、投資、制程工藝和封裝方面的全情投入，就是要不斷提升其競爭力，以在與臺積電的競爭中爭奪主動權(quán)。WiFi技術(shù)更迭20年
WiFi芯片最初的研發(fā)主要集中在路由芯片上，但是這幾年物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)，數(shù)量驚人的消費(fèi)電子產(chǎn)品和計算設(shè)備之間的互聯(lián)并交互信息，孕育出了強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片需求。概倫電子登陸科創(chuàng)板，國產(chǎn)EDA邁上新臺階
面對當(dāng)前EDA行業(yè)難得的發(fā)展機(jī)遇，“EDA第一股”概倫電子率先發(fā)起了沖鋒。下一代EUV光刻機(jī)即將爆發(fā)
目前，對EUV設(shè)備需求量最大的芯片廠商包括英特爾、臺積電、三星和SK海力士，未來幾年，這四巨頭對EUV的需求將持續(xù)增加。臺積電的第三代半導(dǎo)體布局
臺積電看到未來十年復(fù)合半導(dǎo)體的增長機(jī)會，尤其是在五個領(lǐng)域的應(yīng)用：快充、數(shù)據(jù)中心、太陽能電力轉(zhuǎn)換器、48V DC/DC以及電動車OBC/轉(zhuǎn)換器。2021-12-27 09:31
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