投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第23頁
晶圓廠成熟制程之爭,前所未有的激烈
對于成熟制程,有人認(rèn)為明年產(chǎn)能將過剩,有人說前景不被看好,至于最終結(jié)果如何,沒有準(zhǔn)確答案,不如交給市場。日本半導(dǎo)體正在追回失去的35年
時過境遷,兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)。在半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈充滿不確定性的情況下,日本將重振本國半導(dǎo)體行業(yè)提上了日程。供不應(yīng)求的ABF載板
隨著谷歌、Meta、亞馬遜、高通、字節(jié)跳動等各大巨頭的加入,未來市場競爭只會更激烈,帶動著ABF載板的需求也將更為旺盛。功率半導(dǎo)體熱度不減
一直以來,中國作為最大的功率半導(dǎo)體采購市場,占據(jù)全球近40%的需求。但是器件的生產(chǎn)制造和自身消費之間卻存在巨大缺口。2022-06-29 10:43臺積電先進封裝,最新進展
從表面上看,臺積電將在未來幾年為客戶提供更多的封裝選擇。他們在這方面的主要競爭者似乎是英特爾,后者已經(jīng)能夠在一些當(dāng)前產(chǎn)品和某些即將發(fā)布的產(chǎn)品中實現(xiàn)其EMIB和Foveros技術(shù)。臺積電將受益于與更多項...臺積電工藝的最新分享:信息量巨大
2021年有7個新階段,包括臺灣和海外的晶圓廠,也增加了先進封裝產(chǎn)能。2022年將有5個新階段,無論是在臺灣還是在海外。CMOS圖像傳感器架構(gòu)的演變
CMOS 圖像傳感器的發(fā)展及其使用先進成像技術(shù)的前景有希望改善生活質(zhì)量。隨著并行模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和背照式 (BI) 技術(shù)的迅速出現(xiàn),CMOS 圖像傳感器目前在數(shù)碼相機市場占據(jù)主導(dǎo)地位,而堆疊式...富士康造芯,撕掉「代工」標(biāo)簽
半導(dǎo)體并不是最終目的,借此擺脫“代工”標(biāo)簽,甚至擺脫對蘋果的絕對依賴,向電動汽車賽道的轉(zhuǎn)型升級才是富士康的目標(biāo)所在。國產(chǎn)芯片廠商,變了!
現(xiàn)在,他們不僅開始用自有資產(chǎn)進行并購擴充產(chǎn)品線,通過自研的方式來擴充邊界,甚至是投資抱團。國產(chǎn)芯片廠商,開始變了。光芯片步入「黃金時代」
隨著摩爾定律腳步的放緩,探索新的技術(shù)已經(jīng)成為目前半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵任務(wù)。芯片王國以色列,「快人一步」
在這四五十年的發(fā)展時間里,以色列憑借著尖端的研發(fā)實力,似乎沒有錯過任何芯片機會,從自動駕駛,到DPU,再到4D雷達,每一個領(lǐng)域都沖鋒在前。半導(dǎo)體逆風(fēng)驟起,缺貨、產(chǎn)能過剩爭論不休
在半導(dǎo)體滾滾的歷史發(fā)展長河中,有一定的規(guī)律可循,也有不確定的因素在影響其未來的走勢。芯片流片為什么這么貴
作為“終極大考”的流片,此前漫長過程中的任何一個小疏忽都可能導(dǎo)致流片失敗,而一旦流片失敗往往意味著企業(yè)將面臨數(shù)千萬美元起的損失和至少半年市場機遇的錯失。