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      • 印度公司,有意收購Tower半導(dǎo)體

        印度公司,有意收購Tower半導(dǎo)體

        Reliance 的收購如果成功,將為該集團(tuán)提供進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域的機(jī)會(huì),并可能加速印度在該國建立晶圓廠的雄心。
      • 誰「殺死」了香港半導(dǎo)體

        誰「殺死」了香港半導(dǎo)體

        香港半導(dǎo)體的出路具體在何方,恐怕不是干預(yù)或不干預(yù)這樣的紙上談兵能解決的。
      • FPGA的中場(chǎng)戰(zhàn)事

        FPGA的中場(chǎng)戰(zhàn)事

        FPGA固有的應(yīng)用設(shè)計(jì)開發(fā)周期長(zhǎng)、編程難度大等行業(yè)共有難題,從這個(gè)層面,所有廠商都面臨同樣的挑戰(zhàn)。
        2023-10-23 09:47
      • 半導(dǎo)體并購,從未止步

        半導(dǎo)體并購,從未止步

        無論哪一家企業(yè),都希望通過強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合實(shí)現(xiàn)1+1>2的效果,通過并購這些企業(yè)可以更加優(yōu)化財(cái)務(wù)指標(biāo),基于業(yè)務(wù)層面的互補(bǔ)和協(xié)同,可以擴(kuò)展產(chǎn)品線和用戶群,實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的供應(yīng)鏈溢價(jià)。
      • FPGA的中場(chǎng)戰(zhàn)事

        FPGA的中場(chǎng)戰(zhàn)事

        隨著賽靈思正式成為AMD的一部分,本以為標(biāo)志著一個(gè)時(shí)代的結(jié)束,不曾想阿爾特拉又殺了個(gè)回馬槍,重新扛起獨(dú)立FPGA廠商的大旗,終于“等”到了行業(yè)老大的王位。
      • 半導(dǎo)體制造業(yè)開拓東南亞

        半導(dǎo)體制造業(yè)開拓東南亞

        只有那些能夠把握時(shí)代變革,及時(shí)調(diào)整戰(zhàn)略,加強(qiáng)技術(shù)研發(fā),并注重可持續(xù)發(fā)展的企業(yè),才能在這場(chǎng)全球競(jìng)賽中脫穎而出。
      • 以色列,為何能成為「芯片王國」

        以色列,為何能成為「芯片王國」

        回顧其產(chǎn)業(yè)歷程,以色列的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至今已有50多年的發(fā)展歷史,是全世界擁有最完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的國家之一。
      • HBM 4,要來了

        HBM 4,要來了

        在三星的強(qiáng)勢(shì)出擊下,對(duì)于SK海力士和美光,需要運(yùn)籌帷幄,才能避免在未來的HBM競(jìng)爭(zhēng)中掉隊(duì)。
        2023-10-13 09:17
      • 芯片未來,靠什么?

        芯片未來,靠什么?

        未來芯片公司很可能會(huì)通過使用二硫化鉬等2D 半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 3D 電路,進(jìn)一步進(jìn)入三維領(lǐng)域。
      • 英偉達(dá)芯片,最新路線圖

        英偉達(dá)芯片,最新路線圖

        雖然英偉達(dá)正在面臨著芯片廠商和系統(tǒng)廠商自研芯片的夾擊。但這些布局,似乎短期內(nèi)都能讓英偉達(dá)高枕無憂。他們依然會(huì)是AI時(shí)代最成功的“賣鏟人”。
        2023-10-11 09:09
      • 曾經(jīng)的Altera,能否重返巔峰?

        曾經(jīng)的Altera,能否重返巔峰?

        對(duì)于國產(chǎn)FPGA廠商而言,一個(gè)全新的FPGA局面也正在開啟,且看他們?nèi)绾芜\(yùn)籌帷幄,勇攀高峰。
      • OpenAI自研芯片,有何獨(dú)特之處?

        OpenAI自研芯片,有何獨(dú)特之處?

        目前,自研芯片的科技公司已經(jīng)有不少,那么OpenAI如果自研芯片會(huì)和谷歌、亞馬遜等科技公司的自研芯片有什么不同呢?
        2023-10-08 10:33
      • 瓜分CPU

        瓜分CPU

        一款“全能”型的CPU似乎已經(jīng)不能滿足所有的計(jì)算需求。隨著計(jì)算需求的多樣化和技術(shù)的發(fā)展,多種PU的出現(xiàn),如GPU、DPU、SPU和VPU,正是對(duì)這種趨勢(shì)的回應(yīng)。
        2023-10-07 07:54
      • ReRAM,旨在替代Nor Flash

        ReRAM,旨在替代Nor Flash

        隨著對(duì)更快、更便宜的非易失性存儲(chǔ)器替代品的需求持續(xù)增長(zhǎng),尤其是在汽車等應(yīng)用中,電阻式 RAM 重新受到關(guān)注。
        2023-09-26 10:06
      • 互聯(lián),成為核心技術(shù)

        互聯(lián),成為核心技術(shù)

        對(duì)于chiplet的數(shù)據(jù)互聯(lián)來說,隨著人工智能相關(guān)需求的興起,未來它可望會(huì)成為芯片IP領(lǐng)域一個(gè)越來越重要的品類。
        2023-09-25 10:13
      • 芯片雙雄,決戰(zhàn)Chiplet

        芯片雙雄,決戰(zhàn)Chiplet

        雖然錯(cuò)過了手機(jī)時(shí)代,但現(xiàn)在的服務(wù)器和AI時(shí)代,這兩家半導(dǎo)體“老兵”有了廣大的發(fā)揮之地。為了滿足終端的需求,他們也在自己的芯片設(shè)計(jì)和制造上各出奇招。
        2023-09-25 07:39
      • MEMS,未來看什么?

        MEMS,未來看什么?

        用于開關(guān)的光學(xué)MEMS和MEMS振蕩器在滿足數(shù)據(jù)需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)上將扮演越來越重要的角色。
      • MRAM,最被看好

        MRAM,最被看好

        MRAM由于類型豐富,應(yīng)用前景廣闊,綜合優(yōu)勢(shì)明顯,成為了半導(dǎo)體分析師最為看好的一項(xiàng)技術(shù)。
      • 日本半導(dǎo)體的秘密武器:迷你晶圓廠

        日本半導(dǎo)體的秘密武器:迷你晶圓廠

        回顧歷史,日本半導(dǎo)體的確存在過稱霸全球的時(shí)代。在自今37年前的1986年,當(dāng)時(shí)的全球半導(dǎo)體銷售額排名TOP3如下,NEC、日立制作所、東芝。而且,富士通、松下電子工業(yè)、三菱電機(jī)等企業(yè)也表現(xiàn)極佳,可以說...
      • 開啟下一代封裝革命

        開啟下一代封裝革命

        隨著對(duì)更強(qiáng)大計(jì)算的需求增加,以及半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入在封裝中使用多個(gè)“Chiplet”的異構(gòu)時(shí)代,信號(hào)傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進(jìn)將至關(guān)重要。這就使得當(dāng)前正在使用的有機(jī)基板面臨巨大的挑...
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