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      • HBM技術(shù),如何發(fā)展?

        HBM技術(shù),如何發(fā)展?

        雖然目前業(yè)界都在集中研發(fā)HBM3的迭代產(chǎn)品,但是廠商們?yōu)榱藸?zhēng)奪市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán),對(duì)于未來(lái)HBM技術(shù)開(kāi)發(fā)有著各自不同的見(jiàn)解與想法。
        2023-11-27 11:17
      • 干掉硅中介層?

        干掉硅中介層?

        無(wú)論是哪種技術(shù),都各有優(yōu)劣,也永遠(yuǎn)面對(duì)新的瓶頸和挑戰(zhàn),需要根據(jù)實(shí)際需求來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)和選擇。但萬(wàn)變不離其宗,持續(xù)提升性能、降低成本,無(wú)疑是行業(yè)發(fā)展永久的“必殺技”。
        2023-11-27 10:08
      • 一顆難倒了蘋(píng)果的芯片

        一顆難倒了蘋(píng)果的芯片

        大家內(nèi)心或多或少有個(gè)疑問(wèn),搞出了世界最強(qiáng)移動(dòng)芯片的蘋(píng)果,為什么搞不定信號(hào),還有那枚不起眼的基帶芯片?
      • MCU巨頭,殊途同歸

        MCU巨頭,殊途同歸

        當(dāng)MCU市場(chǎng)開(kāi)始擁抱AI,一個(gè)全新的AIoT局面即將開(kāi)啟。在下一波百億物聯(lián)設(shè)備的背后,MCU行業(yè)將迎來(lái)新的變革與重構(gòu)。
        2023-11-22 10:22
      • 韓國(guó)Fabless,苦盡甘來(lái)?

        韓國(guó)Fabless,苦盡甘來(lái)?

        AI的出現(xiàn)讓韓國(guó)無(wú)晶圓廠公司再度看到了曙光,但韓國(guó)自90年代開(kāi)始,為了與日本企業(yè)對(duì)抗,已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向存儲(chǔ),如今再度拾起非存儲(chǔ)半導(dǎo)體的發(fā)展,付出的努力恐怕并不會(huì)比90年代時(shí)更少。
      • 手機(jī)端生成模型爆發(fā)在即,芯片迎來(lái)巨變?

        手機(jī)端生成模型爆發(fā)在即,芯片迎來(lái)巨變?

        隨著技術(shù)的發(fā)展,我們認(rèn)為生成式模型運(yùn)行在手機(jī)端已經(jīng)到了一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),馬上會(huì)進(jìn)入大規(guī)模鋪開(kāi)的階段。
        2023-11-20 10:34
      • 硅光,潛力無(wú)限

        硅光,潛力無(wú)限

        可以預(yù)見(jiàn),在不久的將來(lái),中國(guó)有可能成為硅光子技術(shù)的一個(gè)重要競(jìng)爭(zhēng)者。這不僅對(duì)中國(guó)的電信行業(yè)具有重大意義,也將在全球硅光子領(lǐng)域形成新的力量格局。
      • 微軟一口氣發(fā)布兩款芯片,1050億晶體管挑戰(zhàn)極限

        微軟一口氣發(fā)布兩款芯片,1050億晶體管挑戰(zhàn)極限

        微軟在定制服務(wù)器、存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)中心方面起步較晚,但隨著 Cobalt 和 Maia 計(jì)算引擎的加入,它正在成為 AWS 和 Google 以及 Super 8 中其他正在制造自己芯片的公司的快速追隨者出...
        2023-11-16 16:01
      • HBM,大戰(zhàn)再起

        HBM,大戰(zhàn)再起

        HBM作為今后AI時(shí)代的必備材料,在最近記憶半導(dǎo)體的不景氣中也有很大的收益性。雖然在內(nèi)存市場(chǎng)中比例還不大,但據(jù)說(shuō)盈利能力是其他DRAM的5-10倍。
        2023-11-15 10:21
      • 逃離臺(tái)積電?

        逃離臺(tái)積電?

        明明很缺人,薪資頗誘人,仍找不到足夠人才,這就是大部分臺(tái)灣半導(dǎo)體廠所面臨的困境。
      • 「鉆石」芯片,真的要來(lái)了?

        「鉆石」芯片,真的要來(lái)了?

        鉆石材料的采用很可能會(huì)成為當(dāng)今高性能計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步的一個(gè)重要推動(dòng)力。
      • 一份招股書(shū),半部珠海芯片史

        一份招股書(shū),半部珠海芯片史

        在全志科技早期的股東中,有的依舊陪伴著全志科技這棵大樹(shù)繼續(xù)成長(zhǎng),有的則選擇出來(lái)另辟蹊徑,成立了新的芯片公司。他們,正成為珠海芯片江湖中的新一代掌門(mén)人。
        2023-11-07 10:34
      • 車規(guī)MCU黃金賽道,本土玩家駛?cè)搿干钏畢^(qū)」

        車規(guī)MCU黃金賽道,本土玩家駛?cè)搿干钏畢^(qū)」

        當(dāng)前,在“新四化”浪潮推動(dòng)下,汽車產(chǎn)品形態(tài)不斷革新,技術(shù)演進(jìn)也在持續(xù)進(jìn)行,諸如電子電氣架構(gòu)從分布式向域控制、中央集成計(jì)算轉(zhuǎn)變,以及軟件定義汽車等,都在催生汽車電子行業(yè)更大的變革。
      • 芯片巨頭,集體看衰?

        芯片巨頭,集體看衰?

        從近期消費(fèi)電子和存儲(chǔ)市場(chǎng)的行業(yè)動(dòng)態(tài)和企業(yè)業(yè)績(jī)來(lái)看,在經(jīng)歷了近兩年的行業(yè)寒冬后,半導(dǎo)體市場(chǎng)似乎開(kāi)始迎來(lái)周期拐點(diǎn)。
        2023-11-03 09:08
      • 半導(dǎo)體,為何選擇新加坡?

        半導(dǎo)體,為何選擇新加坡?

        在芯片供應(yīng)鏈中擁有大量現(xiàn)有業(yè)務(wù)的經(jīng)濟(jì)體往往是吸引制造業(yè)投資的經(jīng)濟(jì)體。
        2023-11-02 15:10
      • 中國(guó)廠商,大舉發(fā)力MCU廠商

        中國(guó)廠商,大舉發(fā)力MCU廠商

        中國(guó)主要OEM廠商已進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè),特別關(guān)注MCU制造。它們的增長(zhǎng)是由智能家居生態(tài)系統(tǒng)、汽車行業(yè)的需求不斷增長(zhǎng)以及人工智能在各種應(yīng)用中的采用推動(dòng)的。
      • 誰(shuí)來(lái)為英偉達(dá)的野心買單?

        誰(shuí)來(lái)為英偉達(dá)的野心買單?

        英偉達(dá)也不是第一次與Arm產(chǎn)生交集,兩家攜手多次,英偉達(dá)更是在2020年嘗試收購(gòu)Arm,雖然最終宣告失敗,但兩家依舊保持著非同一般的關(guān)系。
        2023-11-01 09:08
      • 模擬芯片,是什么?

        模擬芯片,是什么?

        如果沒(méi)有將物理世界連接到電子設(shè)備的介質(zhì),這些物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和其他許多應(yīng)用程序就不可能實(shí)現(xiàn),而電子設(shè)備正是模擬設(shè)計(jì)發(fā)揮作用的地方。
      • DRAM,何去?何從?

        DRAM,何去?何從?

        2000年以后的DRAM研發(fā)戰(zhàn)略方向主要如下,高速化(通過(guò)導(dǎo)入時(shí)鐘同步式的設(shè)計(jì))、依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用方向進(jìn)行研發(fā)、依據(jù)應(yīng)用方向確定封裝(Packing 或Module)標(biāo)準(zhǔn)。NAND閃存是大容量的“主角”。...
      • iPhone 15 ,用了哪些芯片?

        iPhone 15 ,用了哪些芯片?

        展望未來(lái),考慮到AI和機(jī)器學(xué)習(xí)在未來(lái)技術(shù)中的重要性,蘋(píng)果可能會(huì)考慮自行設(shè)計(jì)更加強(qiáng)大的AI加速器,以支持Siri和其他AI應(yīng)用的進(jìn)一步創(chuàng)新。
        2023-10-26 09:36
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