三星大戰(zhàn)臺積電
三星在高層調(diào)整、投資、制程工藝和封裝方面的全情投入，就是要不斷提升其競爭力，以在與臺積電的競爭中爭奪主動權(quán)。下一代EUV光刻機(jī)即將爆發(fā)
目前，對EUV設(shè)備需求量最大的芯片廠商包括英特爾、臺積電、三星和SK海力士，未來幾年，這四巨頭對EUV的需求將持續(xù)增加。臺積電的第三代半導(dǎo)體布局
臺積電看到未來十年復(fù)合半導(dǎo)體的增長機(jī)會，尤其是在五個領(lǐng)域的應(yīng)用：快充、數(shù)據(jù)中心、太陽能電力轉(zhuǎn)換器、48V DC/DC以及電動車OBC/轉(zhuǎn)換器。高通蘋果各站一隊，芯片代工業(yè)還能擠進(jìn)誰
在三星代工的驍龍888功耗表現(xiàn)“翻車”之后，高通仍拒絕轉(zhuǎn)向臺積電。臺積電先進(jìn)封裝，芯片產(chǎn)業(yè)的未來？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了轉(zhuǎn)折點(diǎn)，根據(jù)臺積電Douglas Yu早前的一個題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，提供關(guān)于這家晶圓廠巨頭在封...代工雙雄如何走向3nm？
總體來看，4nm屬于過渡性制程工藝，3nm才是5nm后的主要節(jié)點(diǎn)，目前，這兩家廠商將大量的精力和財力都投入到了3nm產(chǎn)線的建設(shè)上。28nm競爭進(jìn)入新階段
可想而知，在臺積電、聯(lián)電、中芯國際、格芯、聯(lián)電等加入擴(kuò)產(chǎn)戰(zhàn)團(tuán)之后，未來28nm的競爭只會越來越激烈。芯片三巨頭市值冰火兩重天
變化產(chǎn)生動力，誰押對了技術(shù)和應(yīng)用變化的方向，就將立于不敗之地。蘋果3nm芯片計劃背后
如果說蘋果使用3nm作為第三代M系列芯片的工藝時意料之中的常規(guī)操作，那么采用極具野心的四十核處理器設(shè)計背后的長期目的則給了我們不少想象空間。7000億美元砸向半導(dǎo)體
2021年全年臺積電資本支出約300億美元，未來三年將投資1000億美元。需要注意的是，這1000億美元的支出包含了2021年的300億美元資本支出。換句話說，2022年和2023年，臺積電將投入約7...三星和臺積電又杠上了
在2020年，三星每月的產(chǎn)能約為2.5萬片晶圓，而臺積電每月約為14萬片，而在5nm方面，雙方的差距更大，三星每月約為5000片晶圓，而臺積電每月約為9萬片。沒能耐的人，才怕芯片荒？
“芯片荒就像一堆躺在岸上的人忽然被海浪卷走，會游泳的能自救，不會游泳的只能去搶救生圈，有錢的可以弄條船，沒錢的只能花錢上船?！?/div>晶圓代工市場即將迎來歷史性時刻
晶圓代工的火熱局面還在延續(xù)，全球晶圓廠建設(shè)也是如火如荼，半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入了史上少有的瘋狂周期。芯片大佬們都忘了還有周期這回事了？
近日，摩根士丹利表示：“芯片短缺下的大量需求已經(jīng)開始回調(diào), 供應(yīng)正在趕上需求，價格趨勢可能從明年開始扭轉(zhuǎn)向下，尤其是DRAM存儲行業(yè)?！?/div>全球芯片15強(qiáng)，誰更值得期待？
全球前15名半導(dǎo)體供應(yīng)商榜單中，有13家都將實(shí)現(xiàn)正增長，排名前五和排名后五的，都是偏制造型的企業(yè)。臺積電市值超騰訊阿里：互聯(lián)網(wǎng)不香了？
截至8月18日，臺積電美股市盈率31倍，超過蘋果、臉書、英特爾、谷歌、阿里巴巴；寧德時代正在A股享受172倍的“市夢率”。港股的騰訊盈率卻創(chuàng)近5年新低。硬科技公司真的逆襲了？
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