聯(lián)盟擴員，代工巨頭「血拼」先進封裝
英特爾、臺積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術(shù)，因而在 2.5D/3D 封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先。先進封裝已成為半導體創(chuàng)新、增強功能、性能和成本效...臺積電逆市抬價，客戶反應亮了
在這種不景氣的行業(yè)大背景下，臺積電先進制程要漲價，顯然不是投機性的，而是出于整體策略的考慮。這一次，三星被臺積電卡脖子了
在晶圓代工領(lǐng)域，三星與臺積電是純粹的競爭關(guān)系，但在存儲芯片市場，作為行業(yè)霸主，三星卻不得不尋求與臺積電深入合作。「ASML新光刻機，太貴了！」
ASML 是唯一一家生產(chǎn)制造最復雜半導體所需設備的公司，對其產(chǎn)品的需求是該行業(yè)健康狀況的風向標。轉(zhuǎn)單加劇，成熟制程跌入谷底？
進入2023下半年，成熟制程降價潮洶涌，相關(guān)晶圓代工廠都在降價搶單，以保持產(chǎn)能利用率不出現(xiàn)過大幅度下滑。裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？
在一定程度上，中國企業(yè)的迅猛發(fā)展改變了外企的市場地位，迫使部分國外公司選擇裁員或退出競爭。芯片巨頭CEO薪資揭秘
2022年黃仁勛拿到了2135.6萬美元，年薪比前一年銳減10%。英偉達表示，由于業(yè)績未能達到目標，大老板沒有拿到全額獎金。抗衡臺積電，曙光乍現(xiàn)
英偉達和臺積電是晶圓代工業(yè)務模式下的典型企業(yè)，一個設計，一個生產(chǎn)，而且都聚焦先進制程工藝，珠聯(lián)璧合，成為當下半導體行業(yè)最搶眼的存在。臺積電和華為發(fā)力，三星遭暴擊
對于三星來說，挑戰(zhàn)更多，該公司既要追趕臺積電，還要預防半路殺出的英特爾。封裝巨頭，瘋狂建廠
在過去的一年里，在大量封測廠落地的同時，還有更多新的封測項目展開，2024年伊始，新一輪的封裝建廠大賽就已開幕，再配合更多先進封裝技術(shù)的涌現(xiàn)，誰才是最大的贏家，大家不妨拭目以待。臺積電，1nm
臺積電預計在 2025 年下半年左右啟動使用其 N2 工藝技術(shù)的 HVM，該技術(shù)采用環(huán)柵 (GAA) 納米片晶體管。臺積電的第二代2納米級工藝技術(shù) - N2P - 將增加背面功率傳輸。該技術(shù)將于202...臺積電：3nm向前沖，英特爾「送春風」
隨著蘋果新機發(fā)布和安卓產(chǎn)業(yè)鏈庫存的去化，公司手機客戶的訂單有望回暖，并大力推進3nm制程的擴產(chǎn)。而英偉達等客戶的AI也有望逐漸從7nm轉(zhuǎn)向5nm，填充5nm的產(chǎn)能。公司客戶的訂單，整體有望向更高節(jié)點轉(zhuǎn)...芯片大降價，市場動向恐生變數(shù)
目前，市場上有些應用領(lǐng)域的芯片需求相對較好，如車用，另外，工控類芯片在上半年的表現(xiàn)也不錯，但下半年的情況不樂觀。芯片降價，市場動向恐生變數(shù)
諸多市場信號顯示，雖然半導體行業(yè)在回暖，但步伐很緩慢，且存在著短期的反復和振蕩。芯片巨頭，集體看衰？
從近期消費電子和存儲市場的行業(yè)動態(tài)和企業(yè)業(yè)績來看，在經(jīng)歷了近兩年的行業(yè)寒冬后，半導體市場似乎開始迎來周期拐點。
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