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晶圓代工巨頭，新競賽
伴隨著摩爾定律的放緩，代工巨頭們之間的戰(zhàn)爭似乎已經(jīng)到了白熱化的階段，層出不窮的新戰(zhàn)略和持續(xù)的資本輸出正在不斷拉高這場戰(zhàn)爭的烈度。臺積電：3nm向前沖，英特爾「送春風」
隨著蘋果新機發(fā)布和安卓產業(yè)鏈庫存的去化，公司手機客戶的訂單有望回暖，并大力推進3nm制程的擴產。而英偉達等客戶的AI也有望逐漸從7nm轉向5nm，填充5nm的產能。公司客戶的訂單，整體有望向更高節(jié)點轉...芯無 雙仿真完成數(shù)千萬Pre-A輪融資，積極融入國產自主化芯片制造生態(tài)
芯無雙成立于2022年5月，專注于制造端集成電路電子設計自動化（EDA）工具開發(fā)，積極融入國產自主化芯片制造生態(tài)，致力于為晶圓廠客戶提供可以信賴的工具。ABF，如臨大敵？
根據(jù)QYR的統(tǒng)計，2021年全球ABF基板市場銷售額達到了43.68億美元，預計2028年將達到65.29億美元，年復合增長率（CAGR）為5.56%（2022-2028）。談談沒量產的18吋晶圓
如今先進制程到了3nm甚至2nm以后，摩爾定律逐漸失速，不知業(yè)界是否會將目光重新聚焦到450mm晶圓上來。中國晶圓代工雙雄
中芯國際和華虹作為中國大陸數(shù)一數(shù)二的晶圓代工廠，已經(jīng)在2021年畫上了完美的句號，隨著晶圓廠產能的持續(xù)釋放，2022年或許將迎來更優(yōu)異的成績單。異構計算，要全面爆發(fā)了
異構計算的發(fā)展需要全產業(yè)鏈的共同協(xié)作，各產業(yè)鏈成熟起來，才能真正迎來大爆發(fā)。臺積電又贏了
隨著射頻芯片應用的發(fā)展，制程和工藝材料會不斷優(yōu)化，各大廠商，特別是晶圓代工廠會有更多的技術發(fā)揮空間，競爭也會愈加激烈。新匯成微電子科創(chuàng)板IPO，聚焦顯示驅動芯片封測，客戶集中度較高
如今來看，新匯成微電子需要在保證封裝測試服務質量的前提下，積極擴充 12 吋大尺寸晶圓的先進封裝測試服務能力，并以市場為導向、技術為支撐大力拓展產品線。高毛利催生芯片制造新格局
力積電的業(yè)績表現(xiàn)，再一次反應出芯片制造，特別是晶圓代工業(yè)的毛利率之誘人。這也是今年芯片制造業(yè)的整體景象。中芯國際第三季度凈虧損3510萬美元
美國東部時間10月30日17：00(北京時間10月31日6：00)消息，中芯國際今天發(fā)布了截至9月30日的2006年第三季度財報。報告顯示，中芯國際第三季度銷售額為3.689億美元，比上一季度增長2....
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