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半導(dǎo)體晶圓制造前道量測(cè)設(shè)備
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埃芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資
本輪融資將有力支撐公司持續(xù)性研發(fā)投入及產(chǎn)品矩陣拓展，提升定型產(chǎn)品批量交付能力，為訂單履約提供堅(jiān)實(shí)保障，進(jìn)一步提升埃芯半導(dǎo)體晶圓制造前道量測(cè)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
融資大事件
