芯睿科技完成過(guò)億元B輪融資，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展
芯睿科技一直專注于半導(dǎo)體晶圓鍵合設(shè)備的研發(fā)與創(chuàng)新，通過(guò)十多年的研發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體各領(lǐng)域。芯?？萍纪瓿蓛|元A輪融資，盛宇華天產(chǎn)業(yè)基金、新微資本等參投
融資資金將主要用于開(kāi)發(fā)大尺寸高精度晶圓鍵合設(shè)備，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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