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先進(jìn)封裝
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中國先進(jìn)封裝廠商，業(yè)績飆升
近年來，中國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)借技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，2024 年多家企業(yè)業(yè)績攀升，市場復(fù)蘇，產(chǎn)能供不應(yīng)求且持續(xù)推動技術(shù)迭代。晶圓廠，大砍資本支出
近期先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，不只臺積電CoWoS產(chǎn)能被國際大廠搶著要，近期晶圓代工廠聯(lián)電也傳出接到高通高速運算（HPC）先進(jìn)封裝大單。但聯(lián)電對此回應(yīng)道，不對單一客戶回應(yīng)。臺積電封裝，瘋狂擴(kuò)產(chǎn)
在臺積電的封裝擴(kuò)張路線上，早前購入的群創(chuàng)南科4廠，廠房代號為AP8廠區(qū)會是公司封裝發(fā)展的一個明智選擇。矩陣科技完成億元B2輪融資，專注新一代先進(jìn)封裝PVD解決方案
矩陣科技目前聚焦于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的薄膜沉積工藝，已掌握國際尖端的磁控濺射PVD設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，具有整機(jī)機(jī)臺的設(shè)計、生產(chǎn)和交付能力，并自主研發(fā)出濺射陰極系統(tǒng)、面板級封裝基片裝載系統(tǒng)等多項關(guān)鍵子系統(tǒng)。先進(jìn)封裝供不應(yīng)求，大廠再度擴(kuò)產(chǎn)
業(yè)界預(yù)期，購置用途有望包含先進(jìn)封裝后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)備案、研發(fā)新型態(tài)封裝后續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)的備案用地，甚至后續(xù)3nm以下先進(jìn)制程在南科擴(kuò)充時的彈性用地等。先進(jìn)封裝，供不應(yīng)求！大廠再度擴(kuò)產(chǎn)
目前臺積電共有五座先進(jìn)封裝與測試廠，分別位于竹科、中科、南科、龍?zhí)杜c竹南。玻璃基板賽道火熱，誰在下注？
先進(jìn)封裝基板占封裝總材料成本的比例超過了70%，可以看出其重要性。中國電子半導(dǎo)體制造有多少會被東南亞取代？
不可否認(rèn)的是，近幾年，有一部分芯片封裝和電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)和產(chǎn)線從中國大陸轉(zhuǎn)移到了東南亞地區(qū)。「艾斯譜光電」完成A+輪融資，貴陽創(chuàng)投、卓源亞洲聯(lián)合投資
「艾斯譜光電」創(chuàng)始團(tuán)隊來自北京大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、電子科技大學(xué)、韓國國立首爾大學(xué)、韓國國立順天大學(xué)等學(xué)府。大廠競逐先進(jìn)制程
我們在先進(jìn)半導(dǎo)體制程看到了樂觀的市場預(yù)期和火熱的競爭；但是，在競爭之外，幾大晶圓制造廠之間也有合作關(guān)系。AI的三個漏網(wǎng)之魚
AI發(fā)展依賴三力，即算力、存力和封力，人們對算力和存力的價值早已有充分認(rèn)知，但是對封力的價值一直認(rèn)知不足。代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝
當(dāng)前，AI和自動駕駛芯片大單全誒臺積電吃下，三星與臺積電的市占差距正越來越大。先進(jìn)封裝，格局生變
自2000年以來，先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)速度非常快。先進(jìn)的封裝正在幫助滿足對運行現(xiàn)在成為主流的新興應(yīng)用的半導(dǎo)體的需求，例如，5G、自動駕駛汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以及虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實。先進(jìn)封裝，關(guān)注什么？
先進(jìn)封裝行業(yè)正在尋求異質(zhì)集成和混合鍵合，同時也在研究具有成本效益和改進(jìn)性能的新材料以及 CPO 等新技術(shù)，以將先進(jìn)封裝提升到一個新的水平，以滿足下一代的性能需求。青禾晶元完成新一輪2.2億元融資，北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源等投資
該輪融資將被用于建設(shè)鍵合集成襯底量產(chǎn)線，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，開展多款設(shè)備規(guī)?；慨a(chǎn)以及應(yīng)用場景拓展。芯愛科技完成超5億人民幣A1輪融資，和利資本領(lǐng)投
芯愛科技專注于研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、測試、銷售等全方位封裝基板服務(wù)，涵蓋BT及ABF基板，適用產(chǎn)品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。首發(fā) | 「中茵微電子」獲超億元A輪融資，聚焦企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)
中茵微于2021年2月作為重大引進(jìn)項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地。先進(jìn)封裝「內(nèi)卷」升級
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點，不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài)，相比系統(tǒng)級芯片（SoC），還可以降低成本。華封科技完成近5000萬美元B2輪融資，提供先進(jìn)封裝貼片設(shè)備
華封科技于2014年在香港成立，是聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商。臺積電工藝的最新分享：信息量巨大
2021年有7個新階段，包括臺灣和海外的晶圓廠，也增加了先進(jìn)封裝產(chǎn)能。2022年將有5個新階段，無論是在臺灣還是在海外。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
融資大事件
市值觀察
