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星思半導體

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企業(yè)詳情

明星芯片項目估值縮水30％
星思半導體累計融資金額超16億元，吸引了20多家頭部股權基金、產業(yè)資本和上市公司出資背景股東；本輪融資星思半導體的估值，較2022年的峰值打了近七折。
星思半導體降估值半導體
財聯(lián)社2024-04-11 17:50
星思完成超5億元B輪融資，加大低軌衛(wèi)星通信全套解決方案投入
本輪融資完成后，星思將繼續(xù)加大在低軌衛(wèi)星通信領域全套解決方案的投入，保障和支撐衛(wèi)星互聯(lián)網重大戰(zhàn)略項目。
星思半導體 5G/6G通信技術全場景空天地一體化芯片及解決方案
融資大事件2024-04-08 14:30
星思半導體完成新一輪股權融資，中電基金參投
上海星思半導體專注于5G和面向6G衛(wèi)星通信的基帶芯片研發(fā)，產業(yè)應用覆蓋5G萬物互聯(lián)和6G衛(wèi)星通信各場景。
星思半導體芯片研發(fā)
融資大事件2023-09-28 13:46
星思半導體首款自研5G基帶芯片一版流片成功
作為一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，星思半導體集行業(yè)優(yōu)秀人才，以專業(yè)、專注的精神傾力打造性能卓越的5G連接芯片，致力于5G芯片產業(yè)新標桿的樹立。
星思半導體復星銳正流片
投資界綜合2022-11-11 09:45
星思半導體完成近4億元Pre-A輪融資，加速5G連接芯片布局
本輪融資仍將全部投入到公司產品研發(fā)中去，加速公司5G連接芯片的產品布局，為客戶提供最優(yōu)質的產品。
星思半導體 5G 芯片
投資界綜合2021-02-25 10:16
星思半導體獲近4億元Pre-A輪融資，加速5G連接芯片布局
星思半導體致力于以 5G連接為核心，專注研發(fā)5G連接處理器芯片、相關外圍芯片和集成應用芯片，覆蓋5G萬物互聯(lián)場景，構建以個人模塊、工業(yè)模塊、車載模塊、邊緣計算等為核心的整體解決方案。
星思半導體鼎暉VGC 5G
融資大事件2021-02-25 10:00