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速通半導體完成由君海創(chuàng)芯領投的A+輪融資
本輪融資完成后, 速通半導體將擴大產品線布局,招募世界一流的研發(fā)團隊,加速設計和推出性能領先的Wi-Fi 6 終端及路由SoC芯片,以滿足消費電子市場對于新一代Wi-Fi技術的強勁需求。
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2020-12-21 08:19
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