洛丁森超穩(wěn)型MEMS差壓芯片研發(fā)取得重大突破，曾獲GGV獨(dú)家投資
目前研發(fā)工作已經(jīng)收尾，如若順利，明年年底基本所有規(guī)格的量程都能夠面世，面向全球發(fā)布、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化銷售。投資界首發(fā)|“洛丁森”獲數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，GGV紀(jì)源資本獨(dú)投
本輪融資完成后，洛丁森已和國(guó)內(nèi)知名高校及研究所達(dá)成了產(chǎn)業(yè)化合作協(xié)議，將在洛丁森產(chǎn)業(yè)園聯(lián)合投入到高端智能工業(yè)MEMS芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作，力爭(zhēng)一年后實(shí)現(xiàn)國(guó)外芯片的國(guó)產(chǎn)替代，為中國(guó)制造2025提供真正的“...
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