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共進(jìn)微電子完成過(guò)億元A輪融資,東方富海出手
本輪融資將加速共進(jìn)微電子在傳感器封測(cè)領(lǐng)域的研發(fā)投入與產(chǎn)線擴(kuò)建。為了AI,硅基板變「方」了
隨著芯片制造商從用于 AI 數(shù)據(jù)中心計(jì)算的芯片中榨取更多的計(jì)算能力,封裝尺寸只會(huì)越來(lái)越大。封裝巨頭,瘋狂建廠
在過(guò)去的一年里,在大量封測(cè)廠落地的同時(shí),還有更多新的封測(cè)項(xiàng)目展開(kāi),2024年伊始,新一輪的封裝建廠大賽就已開(kāi)幕,再配合更多先進(jìn)封裝技術(shù)的涌現(xiàn),誰(shuí)才是最大的贏家,大家不妨拭目以待。芯片大降價(jià),市場(chǎng)動(dòng)向恐生變數(shù)
目前,市場(chǎng)上有些應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求相對(duì)較好,如車用,另外,工控類芯片在上半年的表現(xiàn)也不錯(cuò),但下半年的情況不樂(lè)觀。逃離臺(tái)積電?
明明很缺人,薪資頗誘人,仍找不到足夠人才,這就是大部分臺(tái)灣半導(dǎo)體廠所面臨的困境。臺(tái)積電將迎來(lái)一波產(chǎn)能爆發(fā)
高盛強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先與非凡的執(zhí)行力,使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位,得以掌握未來(lái)長(zhǎng)期大趨勢(shì)。臺(tái)積電的另一把尖刀
中國(guó)大陸封測(cè)廠的弱勢(shì)在于,由于工藝制程落后,代工廠本身就沒(méi)有多少先進(jìn)封裝的訂單,芯片設(shè)計(jì)公司提供的訂單就更少了。一年融四輪,半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)「青禾晶元」完成近2億元融資
一家先進(jìn)半導(dǎo)體集成技術(shù)及產(chǎn)品提供商,可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體材料跨代際融合與先進(jìn)封裝,能夠有效解決先進(jìn)半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點(diǎn)問(wèn)題。系統(tǒng)級(jí)SiP芯片,物聯(lián)網(wǎng)下一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)高地
隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速興起,毫無(wú)疑問(wèn)系統(tǒng)級(jí)SiP芯片也將迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇。奉加微作為一家成熟的物聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域的芯片原廠,根據(jù)客戶需求提供高質(zhì)量的深度定制方案,伴隨未來(lái)芯片性能更強(qiáng)、體積更小的需求,持續(xù)深耕S...泰研半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資
泰研半導(dǎo)體是先進(jìn)封裝領(lǐng)域的半導(dǎo)體工藝與設(shè)備服務(wù)商,可為客戶提供SiP、 Fanout、 Chiplet 等成套復(fù)合工藝與制程應(yīng)用設(shè)備。亞洲「三雄」搶灘封裝基板
強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭,再加上長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等領(lǐng)先強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭,必將加速推動(dòng)封裝材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。芯享科技獲數(shù)億元A+輪融資
本輪資金將被用于三大方向,包括技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)力度的加強(qiáng),人才團(tuán)隊(duì)的優(yōu)化和資源儲(chǔ)備,以及深耕前道晶圓和先進(jìn)封裝市場(chǎng)。臺(tái)積電先進(jìn)封裝,芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了轉(zhuǎn)折點(diǎn),根據(jù)臺(tái)積電Douglas Yu早前的一個(gè)題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講,提供關(guān)于這家晶圓廠巨頭在封...先進(jìn)封裝市場(chǎng)恐生變
未來(lái),先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望快速提升,技術(shù)領(lǐng)先的龍頭廠商則會(huì)享受最大紅利。成立1年獲3輪融資,芯德半導(dǎo)體完成A輪投資
芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月11日,可提供一站式高端的中道和后道的封裝和測(cè)試服務(wù)。