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投資界 半導體產業(yè)縱橫 第2頁
手機芯片開始角逐先進封裝
華為發(fā)布折疊手機Pura X，其麒麟9020芯片采用新封裝工藝。文章還介紹蘋果相關先進封裝技術、優(yōu)勢及未來可能的架構轉變等 。AI時代，手機廠商們全面轉型！
在如今的AI時代中，智能終端的能力邊界正被持續(xù)突破。手機廠商開始尋求和探索向AI終端生態(tài)公司轉型，各大廠商競相發(fā)布AI戰(zhàn)略布局。英特爾前CEO找到新工作
Intel前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)，近日宣布出任AI初創(chuàng)Gloo的執(zhí)行董事長兼技術負責人。MCU沒有退路：要么上車，要么出局
當MCU的戰(zhàn)場從性價比轉向生態(tài)構建，從硬件參數轉向場景定義能力，行業(yè)的終極競爭法則已然清晰：要么融入智能化與專業(yè)化的浪潮，要么被時代的洪流吞沒。EUV新局，巨頭們的攻守之道
人工智能芯片需求猛增，極紫外光刻（EUV）技術制約生產。美光、三星、SK海力士路線各異，佳能、俄羅斯等也在探索新技術 。汽車CIS芯片，一「芯」難求
汽車CIS缺貨的本質，是智能化需求與供應鏈韌性不匹配的縮影。未來，誰能率先實現“像素與產能的雙重躍遷”，誰就能在自動駕駛的視覺革命中占據制高點。從芯片龍頭資本開支，看半導體的2025
2025 年半導體行業(yè)的走向，成為了業(yè)內人士目光的聚焦點。 盡管2025年的具體走向尚存不確定性，但從研究機構對于2025年的資本開支預測以及各大芯片巨頭已規(guī)劃的2025年資本開支中，我們也可以讀出...DeepSeek＋機器人，解鎖了什么？
據不完全統(tǒng)計，全球已有18家車企接入人形機器人賽道。DeepSeek的引入，可以說解鎖了中國工廠的新體驗。汽車芯片，迎來DeepSeek時刻
DeepSeek的到來，也能稱之為“DeepSeek時刻”。這代表著：指把深奧難懂、價格昂貴的先進技術，下放到低價或免費產品上。黃仁勛的六個底牌，藏在財報里
2025年，AI仍是行業(yè)最重要的動力源。根據摩根士丹利最新發(fā)布的報告，英偉達將繼續(xù)在AI處理器領域大放異彩。
賦能中國半導體產業(yè)，我們一直在路上。
