芯片半導(dǎo)體
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2029年,半導(dǎo)體行業(yè)「奇點(diǎn)」來臨
ChatGPT會(huì)遍布全世界,很多人都會(huì)使用和依賴這種生成式AI,這不是滲透到大腦中的東西嗎?汽車芯片巨頭,新目標(biāo)
在SDV時(shí)代,單芯片以及系統(tǒng)集成的趨勢會(huì)愈演愈烈,進(jìn)而推動(dòng)SDV架構(gòu)向更加集成、高效的方向發(fā)展。芯聯(lián)集成2024業(yè)績預(yù)告:首次實(shí)現(xiàn)全年毛利率轉(zhuǎn)正,或有望提前實(shí)現(xiàn)盈利
業(yè)績預(yù)告顯示,芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)2024年?duì)I業(yè)收入約為65.09億元,與上年同期相比增加約11.85億元,同比增長約22.26%。為旌科技完成新一輪近億元融資,加速端側(cè)AI芯片布局
據(jù)了解,為旌科技的團(tuán)隊(duì)來自海思、中興微和高通等行業(yè)頭部公司,集結(jié)了業(yè)內(nèi)頂級的SOC領(lǐng)域?qū)<液托袠I(yè)精英。贏下芯片競賽!美國最新計(jì)劃
1月15日,美國SIA發(fā)布了一個(gè)名為《WINNING THE CHIP RACE》的報(bào)告。三大芯片巨頭,搶進(jìn)CPO
從博通、Marvell、IBM等各家廠商在CPO領(lǐng)域的最新進(jìn)展來看,CPO將迎來云廠商的快速采用和部署的浪潮。至訊創(chuàng)新完成億元A輪融資,加速邊緣端AI存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展
至訊創(chuàng)新自成立以來,一直專注于存儲(chǔ)芯片的研發(fā),致力于為國內(nèi)外客戶提供一站式存儲(chǔ)解決方案,以滿足日益增長的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和人工智能的市場需求。這條芯片賽道,競爭升級!
基板賽道的競爭進(jìn)入白熱化。基板是一種嵌入線路的樹脂板,中央處理器和其他類型的芯片可安裝在其上。車企全面?zhèn)鋺?zhàn)L3自動(dòng)駕駛
車企自研芯片的意義不僅在于滿足算力需求,還在于提升技術(shù)自主性和市場競爭力。翠展微電子完成數(shù)億元B+輪融資,加速IGBT&SiC模塊產(chǎn)能擴(kuò)張與市場布局
除了新能源汽車市場,翠展微還將持續(xù)開拓工控、光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域的市場,不斷豐富產(chǎn)品線,提升市場競爭力。納芯微進(jìn)軍MCU,叫板C2000
從一家原本只專注于模擬和混合信號芯片的公司,邁向提供MCU,成為了納芯微的必然選擇。開年,黃仁勛扔出一串王炸
在演講的“One More Thing”時(shí)間段,黃仁勛拿出了壓軸之作——Project Digits,一款可以稱之為“掌上AI超算”的產(chǎn)品。勵(lì)兆科技完成數(shù)千萬元Pre-A++輪融資,金浦智能領(lǐng)投
上海勵(lì)兆科技有限公司,是一家為射頻等離子系統(tǒng)解決方案的先進(jìn)制造商,致力于等離子體工藝設(shè)備核心部件的研發(fā)、制造和銷售。主要產(chǎn)品包括:射頻電源、阻抗匹配器、遠(yuǎn)程等離子體源等,以及定制化模塊,包括射頻濾波器...無錫,誕生今年首個(gè)超級獨(dú)角獸:盛合晶微
盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術(shù),標(biāo)志著其芯片互聯(lián)先進(jìn)封裝技術(shù)邁入亞微米時(shí)代。億麥矽半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,海富產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投
億麥矽半導(dǎo)體2022年12月蘇州注冊成立,核心團(tuán)隊(duì)為先進(jìn)封裝、面板制造和高端載板領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)人才組成,規(guī)劃建立國內(nèi)首條高密度多層塑封料封裝基板量產(chǎn)線,并在此基礎(chǔ)上開發(fā)具備自主知識產(chǎn)權(quán)的SEiCM?封裝基...盛合晶微完成7億美元新增定向融資,助力超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè)
本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進(jìn)的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè),通過高性能集成封裝一站式服務(wù),進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實(shí)力,提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。百識電子完成數(shù)億元B輪融資,致力于打造車規(guī)級三代半外延片制造工廠
百識電子成立于2019年8月,由多名擁有數(shù)十年第三代半導(dǎo)體外延經(jīng)驗(yàn)的資深專家聯(lián)合創(chuàng)辦。半導(dǎo)體高端激光裝備企業(yè)鐳神泰克完成近億元A輪融資,達(dá)晨創(chuàng)投領(lǐng)投
本輪投資完成后,企業(yè)股東涵蓋上市公司、產(chǎn)業(yè)方、國內(nèi)頭部投資機(jī)構(gòu)等,股東陣容逐步完善。泰研半導(dǎo)體完成新一輪數(shù)千萬級融資,紫金港資本領(lǐng)投
泰研半導(dǎo)體成立于2017年,主要從事半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)S迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司自研設(shè)備包括激光(Laser)、等離子體(Plasma)、濺鍍(Sputter)三大類設(shè)備系列,可廣泛應(yīng)...