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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
蘇州加快發(fā)展AI芯片產(chǎn)業(yè)
推動AI芯片企業(yè)通過兼并重組等方式提升資源整合能力，向產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局拓展業(yè)務(wù)，對優(yōu)質(zhì)AI芯片企業(yè)開展并購重組，鼓勵縣級市（區(qū)）對企業(yè)實施兼并重組給予獎勵。存儲市場復蘇，關(guān)鍵看AI
這時候或許會有人發(fā)問：存儲市場快好了嗎？存儲市場未來一段時間的增長動力是什么？越來越卷的MCU大廠
2025年的MCU大戰(zhàn)不僅是技術(shù)的“卷”，更是廠商對未來市場的戰(zhàn)略博弈。馳芯半導體獲近2億A輪融資，興湘資本領(lǐng)投
馳芯半導體成立于2020年6月，專注于UWB芯片的研發(fā)與銷售。科睿斯半導體完成4億元A+輪融資，專注于高端封裝基板FCBGA
科睿斯半導體專注于高端封裝基板FCBGA的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品為FCBGA高端載板，應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片封裝行業(yè)。1nm，最新進展
展望 2030 年以后，我們看到，imec 預計新材料將取代硅，二維原子通道也將出現(xiàn)。Imec 還認為，隨著行業(yè)不可避免地轉(zhuǎn)向量子計算，基于磁性的柵極可能會成為一種替代方案。武漢光鉅完成B+輪融資，加速國產(chǎn)射頻芯片自主化進程
本輪資金將用于擴大公司的主營業(yè)務(wù)和日常經(jīng)營，補充公司經(jīng)營性資金，進一步鞏固其在高端射頻前端芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。半年融兩輪，歐冶半導體完成數(shù)億元B2輪融資
本輪融資將進一步助力公司產(chǎn)品及解決方案的創(chuàng)新研發(fā)、應(yīng)用場景規(guī)?；虡I(yè)落地等環(huán)節(jié)，加速推動汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級。靈動佳芯完成近億元Pre-A輪融資，朝希資本與敦鴻資產(chǎn)聯(lián)合領(lǐng)投
靈動佳芯成立于2021年，基于壓電材料和半導體技術(shù)開發(fā)各類傳感器解決方案。汽車CIS芯片，一「芯」難求
汽車CIS缺貨的本質(zhì)，是智能化需求與供應(yīng)鏈韌性不匹配的縮影。未來，誰能率先實現(xiàn)“像素與產(chǎn)能的雙重躍遷”，誰就能在自動駕駛的視覺革命中占據(jù)制高點。華辰芯光獲近2億元A++輪融資，專注半導體激光產(chǎn)品
「華辰芯光」成立于2021年9月，是一家專注于研發(fā)和制造半導體激光產(chǎn)品的高科技企業(yè)。存儲巨頭們，都盯上了HBM
未來，HBM在移動設(shè)備領(lǐng)域的滲透將圍繞端側(cè)AI性能提升和低功耗設(shè)計展開，技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同是關(guān)鍵驅(qū)動力。一筆數(shù)十億并購黃了：匯頂科技終止收購云英谷
云英谷背后股東眾多且股權(quán)分散，要滿足每一位股東的利益要求并非易事。尤其是對后幾輪加入的投資方來說，并購退出帶來的投資收益可能遠不如預期。任何一位股東沒能達成一致，都將導致交易失敗。青島這家「芯」企，籌備北交所IPO
3月4日，新三板創(chuàng)新層企業(yè)宸芯科技發(fā)布公告，公司于今年2月27日向青島監(jiān)管局報送了向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市輔導備案申請材料。晶通科技獲數(shù)億元融資，專注芯片先進封裝技術(shù)研發(fā)
本輪融資將主要用于生產(chǎn)基地二期封裝產(chǎn)線擴建、研發(fā)及市場投入。中國半導體投資，降了
半導體各細分領(lǐng)域投資呈現(xiàn)何種趨勢？又是什么因素導致了中國半導體多個細分領(lǐng)域的投資金額出現(xiàn)下滑？越南，將建首個晶圓廠
越南政府已批準一項價值 12.8 萬億越南盾（約合 5 億美元）的晶圓廠建設(shè)計劃,這將是越南第一座晶圓廠。汽車芯片，迎來DeepSeek時刻
DeepSeek的到來，也能稱之為“DeepSeek時刻”。這代表著：指把深奧難懂、價格昂貴的先進技術(shù)，下放到低價或免費產(chǎn)品上。
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半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導體行業(yè)觀察
融資大事件
財聯(lián)社
吳瓊
獵云網(wǎng)
