芯片半導(dǎo)體
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TPU芯片,要火了
企業(yè)受益于云 TPU 強(qiáng)大、按需且經(jīng)濟(jì)高效的功能,利于訓(xùn)練復(fù)雜神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和部署實(shí)時(shí) AI 應(yīng)用。利潤率大跌!電子特氣競(jìng)爭(zhēng)加劇
從國際巨頭的經(jīng)驗(yàn)來看,國產(chǎn)企業(yè)除了加大研發(fā)外,還需要從單純提供產(chǎn)品逐步向綜合服務(wù)商轉(zhuǎn)型。半導(dǎo)體顯示高端裝備企業(yè)「福拉特」完成Pre-A輪融資
本輪融資將加速福拉特從“國產(chǎn)替代”向“行業(yè)引領(lǐng)”的戰(zhàn)略升級(jí)。芯片,太熱了
隨著計(jì)算需求的持續(xù)增長,高效的熱量管理變得越來越重要——這不僅體現(xiàn)在單個(gè)芯片上,還體現(xiàn)在整個(gè)數(shù)據(jù)中心、AI計(jì)算集群,甚至未來的量子系統(tǒng)中。左手直投、右手LP,納芯微在港交所遞交招股書
納芯微及旗下納星創(chuàng)投,已通過直接投資、間接投資、做LP合作基金,對(duì)外投資超100起。芯聯(lián)集成2024業(yè)績(jī)發(fā)布:"新能源+智能化"驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展,營收逾65億大幅增長22.25%
2024年芯聯(lián)集成承擔(dān)7項(xiàng)國家重大科技專項(xiàng),研發(fā)投入超18億,同比增加超20%。SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展9月在深圳舉辦
特設(shè)芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用、IC制造、晶圓設(shè)備、封測(cè)設(shè)備、核心零部件及材料、化合物半導(dǎo)體及功率器件等六大主題展區(qū)。英偉達(dá)推開源模型,萬億市場(chǎng)面臨新變量
英偉達(dá)的“機(jī)器人安卓系統(tǒng)”可能會(huì)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的深刻變革,但其長期影響需要通過實(shí)際應(yīng)用和行業(yè)反饋來進(jìn)一步評(píng)估。六個(gè)核桃,芯片補(bǔ)腦
2024年,養(yǎng)元飲品歸屬于上市公司股東的凈利潤17.22億元。這也意味著,這筆投資幾乎用掉了其去年的整年凈利潤,手筆相當(dāng)大。四個(gè)月兩次到訪,中國市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)到底有多重要?
站在2025年的節(jié)點(diǎn),英偉達(dá)的中國戰(zhàn)略正面臨關(guān)鍵抉擇:是繼續(xù)在政策夾縫中尋求折中方案,還是押注技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)“去中國化”?半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)企業(yè)「智現(xiàn)未來」完成數(shù)億元A輪融資
公司深耕半導(dǎo)體制造領(lǐng)域20余年,為高端制造業(yè)提供生產(chǎn)過程的工程管理、產(chǎn)品管理以及設(shè)備智能化賦能,全面助力制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。寒武紀(jì)稱「王」,為時(shí)尚早?
還是需要拿出更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和技術(shù)沉淀,剔除估值泡沫,跨越增長周期,真正承擔(dān)起國產(chǎn)英偉達(dá)平替的重?fù)?dān)。在上海,國產(chǎn)芯片被車企「哄搶」
“卷”是所有汽車廠商的共識(shí),到來汽車芯片領(lǐng)域這方面更為明顯。有芯片廠商感慨:“汽車領(lǐng)域,是典型的既要、又要、還要的領(lǐng)域?!庇捎谛酒耐度霕O大,在出貨量不夠大的時(shí)候,往往會(huì)出現(xiàn)投入產(chǎn)出比不對(duì)等的現(xiàn)象。當(dāng)FPGA遇上開源,要變天了
對(duì)于國產(chǎn)公司來說,就如上文的分析,開源降低技術(shù)壁壘,吸引全球開發(fā)者參與,加速技術(shù)迭代,并且開源FPGA還可減少對(duì)國際廠商IP的依賴。長江存儲(chǔ)獲16億增資,養(yǎng)元飲品出手
長江存儲(chǔ)是一家半導(dǎo)體存儲(chǔ)器研發(fā)商,是專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造一體化的IDM集成電路企業(yè),同時(shí)也提供完整的存儲(chǔ)器解決方案。一季報(bào)放榜,國產(chǎn)芯片集體飄紅?
國際半導(dǎo)體龍頭的市場(chǎng)表現(xiàn)究竟怎樣,仍需等待實(shí)際業(yè)績(jī)披露才能見分曉。蘋果徹底改變了這顆芯片
未來幾年 Apple Silicon 的到來應(yīng)該會(huì)延續(xù)之前的模式。全面升級(jí),幾乎每年都會(huì)有一次更新,代際結(jié)構(gòu)也和現(xiàn)在一樣。除了偶爾添加 Ultra 芯片之外。巨頭入場(chǎng)硅光芯片
這場(chǎng)以光子替代電子的技術(shù)革命,不僅是對(duì)傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一次顛覆性創(chuàng)新,更開啟了通向"光電融合時(shí)代"的大門。場(chǎng)景定義、精準(zhǔn)創(chuàng)「芯」,芯馳全新發(fā)布AI座艙處理器和高端智控系列
發(fā)布會(huì)上,芯馳正式推出新一代AI座艙芯片X10系列,率先定義全民AI時(shí)代的座艙處理器新標(biāo)桿。金剛石半導(dǎo)體,一路向西
當(dāng)前,金剛石半導(dǎo)體正處于從研發(fā)走向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵階段,雖然在導(dǎo)熱襯底、輻照探測(cè)器等領(lǐng)域已取得一定的應(yīng)用成果,但仍然面臨諸多挑戰(zhàn)。