本輪由華睿投資領投，小苗朗程交大基金、誠美資本等跟投。 質禾科技成立于2023年10月，公司基于自建的氮化硅工藝平臺，致力于AI數據中心場景的光交換芯片和全光交換機的研發(fā)、生產和銷售，為數據中心提供更快速、更高效的下一代全光互聯方案。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP