本輪融資將重點(diǎn)用于華中總部及武漢智能裝備研發(fā)基地建設(shè)，深化區(qū)域創(chuàng)新能力，同時(shí)加速向人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)延伸，為上市進(jìn)程注入強(qiáng)勁動(dòng)能。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP